Ryzen 7000X3D可能比前代产品有更高带宽,AMD或采用第二代3D V-Cache技术

不要对爱太认真,不然被人玩到深。——李宫俊(原创) AMD在今年8月末的“together we advance_PCs”的直播活动中,发布新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器,同时还分享了新的CPU架构路线图,显示接下来会...

不要对爱太认真,不然被人玩到深。——李宫俊(原创)

AMD在今年8月末的“together we advance_PCs”的直播活动中,发布新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器,同时还分享了新的CPU架构路线图,显示接下来会有采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构芯片。

近日有半导体专业人士表示,AMD对Ryzen 7000系列处理器进行了一些升级,早已为3D V-Cache技术做好了准备。Ryzen 7000系列使用的CCD上有着更大、更密集的阵列,间距也变小了,同时提供了更多的TSV通道,这意味着增加的缓存芯片与CCD会有更大的接触面积,从而获得更大的L3缓存带宽,可能还提供额外的输入功率。

此前就有报道称,Zen 4架构处理器采用的是第二代3D V-Cache技术,会有更高的带宽,延迟也会得到改善,很可能会选用6nm工艺制造,同样为每个Zen 4架构CCD带来额外的64MB缓存。传闻AMD首批Raphael-X处理器会有三款,瞄准的是高端市场,分别是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D。随后AMD还会推出更多Ryzen 7000X3D系列处理器,向主流市场扩散。

AMD更致力于在新一代处理器普及3D V-Cache技术,也做了更充分的准备,间隔时间更短了。相比之下消费级的Zen 3架构芯片上仅有一款8核16线程的Ryzen 7 5800X3D,传言中的Ryzen 9 5900X3D和Ryzen 9 5950X3D并没有出现。

AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani曾表示,2022年末会将3D V-Cache技术带到Ryzen 7000系列上,这意味着Ryzen 7000X3D系列很可能会在CES 2023大展上首次亮相。

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