如果我了,请你不要靠近我的尸体,因为我已经没有力气拿起我手帮你擦眼泪。——李宫俊(原创) 英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来...
如果我了,请你不要靠近我的尸体,因为我已经没有力气拿起我手帮你擦眼泪。——李宫俊(原创)英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品,分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片,其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。
据Wccftech报道,已得到英特尔的内部图表,了解到了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S的具体细节。英特尔正在准备一种称为“V”的新插座(LGA1851),至少两代桌面处理器会使用,尺寸与现有的LGA1700插座相近,将提供更多的引脚,以增加对新功能和支持。
Raptor Lake是英特尔采用模块化设计之前,最后一款单芯片桌面处理器。最新的消息指,Meteor Lake-S将减少性能核(Performance Core)的数量,同时保留相同数量的能效核(Efficient Core),意味着最大的核心数为22个,完整的配置列表包括:
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 65WTDP
Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 35WTDP
Meteor Lake-S使用的是第二代混合架构技术,P-Core将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,这些模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。
Meteor Lake-S的计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块里,计算模块采用的是Intel 4工艺,SOC模块和I/O模块采用的是台积电6nm工艺,GPU模块采用的是台积电5nm工艺。按照过去的说法,Meteor Lake-S的GPU将是Xe-LPG架构,以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构,可以满足DirectX 12 Ultimate的要求。由于核显至少有4个Xe内核,意味着将有64个EU,相比最低端的Arc A310显卡少了两个Xe内核。
接替Meteor Lake-S的是Arrow Lake-S,最高配置与目前的Raptor Lake-S相同,具有8个P-Core和16个E-Core,共24个核心,完整的配置列表包括:
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
相比Meteor Lake-S,Arrow Lake-S主要是增加了2个P-Core,不清楚Xe内核是否会采用新的架构。英特尔也会引入新的工艺,计算模块采用的是Intel 20A工艺,GPU模块采用台积电3nm工艺,预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。此外,之前有报道称,Arrow Lake-S的P-Core将采用Lion Cove架构,E-Core则是Skymont架构,暂时还不能确定。