如果我了，请你不要靠近我的尸体，因为我已经没有力气拿起我手帮你擦眼泪。——李宫俊（原创） 英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2022年第三季度的财报电话会议上，强调了客户端及数据中心领域即将到来...
如果我了，请你不要靠近我的尸体，因为我已经没有力气拿起我手帮你擦眼泪。——李宫俊（原创）英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2022年第三季度的财报电话会议上，强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品，分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片，其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。
据Wccftech报道，已得到英特尔的内部图表，了解到了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S的具体细节。英特尔正在准备一种称为“V”的新插座（LGA1851），至少两代桌面处理器会使用，尺寸与现有的LGA1700插座相近，将提供更多的引脚，以增加对新功能和支持。
Raptor Lake是英特尔采用模块化设计之前，最后一款单芯片桌面处理器。最新的消息指，Meteor Lake-S将减少性能核（Performance Core）的数量，同时保留相同数量的能效核（Efficient Core），意味着最大的核心数为22个，完整的配置列表包括：
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 65WTDP
Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 35WTDP
Meteor Lake-S使用的是第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。
Meteor Lake-S的计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块里，计算模块采用的是Intel 4工艺，SOC模块和I/O模块采用的是台积电6nm工艺，GPU模块采用的是台积电5nm工艺。按照过去的说法，Meteor Lake-S的GPU将是Xe-LPG架构，以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构，可以满足DirectX 12 Ultimate的要求。由于核显至少有4个Xe内核，意味着将有64个EU，相比最低端的Arc A310显卡少了两个Xe内核。
接替Meteor Lake-S的是Arrow Lake-S，最高配置与目前的Raptor Lake-S相同，具有8个P-Core和16个E-Core，共24个核心，完整的配置列表包括：
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
相比Meteor Lake-S，Arrow Lake-S主要是增加了2个P-Core，不清楚Xe内核是否会采用新的架构。英特尔也会引入新的工艺，计算模块采用的是Intel 20A工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。此外，之前有报道称，Arrow Lake-S的P-Core将采用Lion Cove架构，E-Core则是Skymont架构，暂时还不能确定。
