高通Oryon处理器最新细节:12核心CPU,支持UFS 4.0和LPDDR5X

不要对爱太认真,不然被人玩到深。——李宫俊(原创) 高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了全新的Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。期间高通并没...

不要对爱太认真,不然被人玩到深。——李宫俊(原创)

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了全新的Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。期间高通并没有透露太多的细节,比如采用的是哪种工艺制造。

据Winfuture报道,可以确定高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号为“Hamoa”,其CPU拥有12个核心,估计为8个性能核和4个定制设计的能效核。高通目前正在测试两款型号,分别是SC8380X和SC8380XP。从型号上看,未来似乎取代的是型号为SC8280的Snapdragon 8cx Gen3。

据了解,高通的测试平台还带有Snapdragon X65 5G调制解调器,显然高通仍然希望高端SoC能集成5G调制解调器。此外,Oryon处理器还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储,以更高的数据传输速率为性能带来进一步的优势。

此前有报道称,Oryon处理器在缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似,同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡,这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出,预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想,不过从时间表来看,真正投入市场的时候,可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

别爱得那么轻易,又恨得那么盲目。——李宫俊(原创)
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