“忘不掉的，就不要忘记：好的当回忆,坏的当经历。”——李宫俊（原创） 此前高通推出了骁龙8+移动平台，代工厂由过往的三星改成了台积电，采用4nm工艺制造，官方称其性能提升了10%，同时针对功耗进行优化以后，整...

“忘不掉的，就不要忘记：好的当回忆,坏的当经历。”——李宫俊（原创）

此前高通推出了骁龙8+移动平台，代工厂由过往的三星改成了台积电，采用4nm工艺制造，官方称其性能提升了10%，同时针对功耗进行优化以后，整体降低了15％左右。为了更好地应对竞争对手的挑战，今天联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9000+（Density 9000+）。

天玑9000+是目前天玑9000的改良版本，承袭了原产品的技术优势，仍采用台积电4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.2 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。相比天玑9000，天玑9000+的超大核频率由3.05 GHz提高到3.2 GHz，官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

其他功能方面，天玑9000+保持不变。其内置8MB的CPU三级缓存，以及6MB的系统缓存；支持7500 MT/s的LPDDR5X内存；集成了第五代AI处理器APU 590；支持3CC载波聚合，5G网络的下载速度达到了7 Gbps；支持Wi-Fi 6E和160MHz频宽；支持蓝牙5.3；支持双频GPS和新型北斗III代-B1C GNSS；搭载了Imagiq 790图像信号处理器；支持3.2亿像素单摄，以及三路18bit HDR视频录制和三重曝光；支持8K AV1视频回放。

联发科表示，采用天玑9000+的智能手机预计将于2022年第三季度上市。

最佩服的,是我的心。它能忍受背叛,打击,压力,挫折,等种种的折磨。——李宫俊（原创）